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安美特：基于稳健设计的ENEPIG 化学镀钯工艺可降低成本
化学镀镍/镀钯/浸金（ENEPIG）能够实现多次焊接和键合，所以在广泛的应用领域都是非常可靠的表面涂层工艺。本文介绍了一种纯钯电沉积层的新型化学镀液，这种工艺可以采用含钯成分更少的镀液，且工艺稳健性更 ...查看更多
【协会动态】HNPCA第一届四次理事会圆满举行
2020年12月19日，HNPCA第一届四次理事会在深圳博客格兰云天国际酒店圆满举行。 以奥士康为代表的60多家理事会单位的企业代表齐聚一 ...查看更多
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Gerry Partida谈目前对微导通孔失效担忧
在IPC线上高可靠性和微导通孔峰会上，Summit Interconnect公司的工程主管Gerry Partida发表了《目前对微通孔失效的担忧》演讲，详细介绍了目前微导通孔可靠性测试所 ...查看更多
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ALPHA® HiTech 粘合剂
Alpha目前有3款粘合剂产品可用于电子行业。它们是ALPHA® HiTech SMD粘合剂，ALPHA® HiTech 系列低温粘合剂和ALPHA® HiTech ...查看更多
Gerry Partida谈 目前对微导通孔失效担忧
在IPC线上高可靠性和微导通孔峰会上，Summit Interconnect公司的工程主管Gerry Partida发表了《目前对微通孔失效的担忧》演讲，详细介绍了目前微导通孔可靠性测试所 ...查看更多
麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
